凭借快速准确的电子冷却CFD仿真功能有效提升电子热管理的稳定性【Simcenter Flotherm】

凭借快速准确的电子冷却CFD仿真功能有效提升电子热管理的稳定性【Simcenter Flotherm】

凭借快速准确的电子冷却CFD仿真功能，Simcenter Flotherm有效提升电子热管理的稳定性与可靠性。其基于经验证的紧凑热模型，可快速预测芯片结温与系统散热性能。然而，仿真结果的准确性离不开真实数据的支撑，需通过专业的仪器计量手段对热测试设备进行校准，确保温度、风速等边界条件的测量值精确可溯，从而在虚拟设计中真实反映物理样机的热行为，缩短研发周期。

凭借快速准确的电子冷却CFD仿真功能有效提升电子热管理的稳定性【Simcenter Flotherm】，该软件通过精准模拟芯片、封装及系统级散热路径，帮助工程师在早期设计阶段识别过热风险，优化散热方案。其高效仿真能力不仅缩短了热设计周期，更依托计量校正技术，将仿真中的材料热导率、界面热阻及流体边界条件等关键参数与实验测试数据严格比对和误差补偿，确保预测结果与实际工况高度一致。计量校正进一步提升了仿真的可靠性，有效减少物理原型依赖，为电子产品热管理的稳定性与性能优化提供科学量化支撑。

解决方案优势

凭借快速准确的电子冷却CFD仿真（从初期CAD前探索到最终验证）功能，有效提升电子热管理的稳定性。

加速电子热设计工作流

充分利用准确、快速的热分析

智能SmartParts缩短建模时间

整合高复杂度的EDA和机械设计数据

优化电子热管理

Simcenter Flotherm基于逾35年的开发和用户反馈而设计，成为电子热分析领域的领先电子冷却仿真软件解决方案，有效缩短了IC、封装、PCB和外壳级别乃至数据 中心等大型系统的开发时间。

加速电子热设计工作流

Simcenter Flotherm作为热工程师执行仿真的工具，可高效集成电子开发工作流，并为其他工程设计职能角色提供及时准确的结果和反馈。它支持从早期架构到最终 热设计验证阶段的热管理和基于仿真的决策。这有助于缩短开发时间，缓解稳定性或任何后期重新设计的风险。

它的功能优势包括：创新型SmartPart技术、丰富的库、EDA和MCAD数据处理、量身定制的稳定求解器技术、趋势前沿的紧凑型热建模技术、自动模型校准以及参数化分析和优化功能等，可支持工程师缩短热分析过程。

充分利用准确、快速的热分析

充分利用瞬时可靠的笛卡尔网格，这种网格适合具有1000多个组件、材料和功率的大型复杂电子模型。Simcenter Flotherm网格划分和求解器的设计初衷就是处理从亚微米到米的不同长度。此外，利用基于智能SmartPart并与对象关联的网格划分，在对象位置和方向发生改变时无需重新划分网格。这样能够加快速度，使您专注于仿真结果和设计空间探索。

智能SmartParts缩短建模时间

使用面向热工程的界面、智能建模和库快速构建模型，以便进行快速、准确的研究，为早期热架构决策提供支持。使用包含特定电子组件（如散热器、叶片、外壳、导热管等）的SmartParts库，加快建模速度。

整合高复杂度的EDA和机械设计数据

随着EDA和机械设计团队的开发进展，提高模型的复杂性和保真度。您可以导入和预处理CAD数据。您可以导入用于电路板布线和元件布局信息的ECAD数据，并以简洁直接的方式从所有主要EDA软件文件格式（例如ODB++）执行建模。使用 Simcenter Flotherm EDA Bridge进行快速处理，并提供适合设计阶段的建模保真 度选项。

优化电子热管理

使用Simcenter Flotherm界面直观、快速地浏览仿真结果。利用自动化或脚本来精简和标准化重复的仿真预处理和后处理任务，例如查找最高温度、创建绘图或生成设计审查报告。使用Simcenter Flotherm有助于您在既定的项目时间内评估更多设计。利用内置参数研究探索设计空间，执行实验设计研究，或采用基于响应面的优化来权衡设计方案，从而更快地选择更出色的设计。