深圳市华拓半导体技术有限公司

深圳市华拓半导体技术有限公司

深圳市华拓半导体技术有限公司（简称“华拓半导体”或“Vatop”），成立于2019年11月，是国家级高新技术企业。公司总部位于深圳市光明区，并在东莞设有子公司，同时在上海、成都、西安、南京、绍兴、扬州等地建立服务点。

深圳市华拓半导体技术有限公司拥有一支由来自海外顶尖半导体设备计量校准企业的专家组成的核心研发团队，在算法、光学以及自动化控制等领域积累了超过20年的经验。公司专注于为半导体中道、后道工艺及先进封装领域提供行业领先的质量控制解决方案。产品线涵盖AI赋能的 2D/3D 机器视觉检测的全系列产品，包括晶圆自动化检测设备、焊线后自动化检测设备、IC检测分选设备等，适用于Wafer、IC、IGBT、SiC、IPM、SiP、FC、COB、CIS、LED和混合电路等领域，并已服务了数十家国内半导体IDM厂和封装厂。

深圳市华拓半导体技术有限公司致力于成为您值得信赖的合作伙伴，共创未来！

IGBT/SiC/IPM 模块AOI检测——Argus PT系列

针对IGBT/SiC/IPM模块定制的固晶焊线AOI设备。 

双驱龙门结构，刚性高，高速稳定。

具备丰富的光学模组配置，可实现IGBT/SiC/IPM模块各种2D/3D的缺陷检测。

可搭配缓存复检系统，高效完成次品复判，保证检测效率，减轻工作人员负担。

IGBT/SiC/IPM 模块AOI检测——Argus PT系列

焊点检测：焊点有无、焊点位置、压焊长度、压焊宽度、压焊区域、压焊异常

焊线检测：焊线有无、焊线异常、线径测量、金线重焊、金线线尾检测、焊线高度【3D】

DBC检测：DBC污染、陶瓷划伤、陶瓷裂纹、DBC平面度【3D】

芯片检测：芯片缺失、芯片尺寸、芯片位置、芯片旋转角度、芯片破损、芯片划伤、芯片错误

焊料检测：焊料覆盖范围、焊料溢出、焊料厚度、焊锡飞溅、焊锡桥接

IC AOI检测——Argus PL 系列

分体式机型，可选择在线（ in line ）或离线（ off line ）模式；

针对产品类型不同可选配轨道式工装、皮带式工装；

推料器具有力矩保护功能，在异常情况下有效保护产品；

应用了授权发明专利的先进减震运动系统，可有效确保高速、高精度的检测效果；

针对有高低差的料片产品，特制的工装方案，可自由调节两边高度，解决料片高度差问题。

IC AOI检测——Argus PL 系列

晶粒检测：晶粒缺失、晶粒角度、晶粒尺寸、晶粒位置、晶粒崩角、晶粒重叠、晶粒错误、晶粒异物/脏污、晶粒划痕/裂痕、晶粒浮起高度测量【3D】

焊点检测：一焊变形、一焊位置/错位、二焊变形、焊点高度【3D】、二焊位置/错位、一焊(及加强球)大小、二焊(及加强球)大小

焊线检测：金线缺失、金线重焊、金线线尾检测、金线不规则塌陷、金线左右方向塌陷、金线弧高测量【3D】、金线连接处倾斜角【3D】、交叉线检测【3D】

胶水/焊锡检测：胶水偏移、胶水溢出、胶水拉尾、焊锡飞溅、焊锡桥接、晶粒粘锡、胶水覆盖率、胶水上晶粒面、四面爬胶高度【3D】

框架/引脚检测：框架/引脚连接、框架/引脚缺损、框架/引脚弯曲、框架/引脚脏污、框架/引脚尺寸、框架/引脚划伤、框架平面度【3D】

LED AOI检测——Argus EL 系列

针对LED定制的固晶焊线AOI设备。 

设计双检测工位来满足高UPH的需求。

可选配次品分选脱粒系统，直接完成成品脱粒下料。

可选配柔性的切换模组，支持封胶后LED正背面检测。

大视野高精密激光模组，自动高效进行次品的定位和标记。

光学系统可选择2D+2D双工站或2D+3D双工站，满足LED不同的检测需求。

LED AOI检测——Argus EL 系列

晶粒检测：裂Die、侧Die、崩角、浮Die、反Die、缺Die、双Die、Die偏、方向错误

焊点检测：一焊球大小、二焊球大小、一焊点偏焊、二焊点偏焊

焊线检测：种双线、种反线、漏种线、金线残留、弧度不良、弧度上升角度不良、金线碰芯片、电极脱落、弧度过高/过矮、B点错误、A点不良、E点不良D点断、金球变形

胶水/焊锡检测：粘合剂浆高、粘合剂浆矮、粘合剂面积大、粘合剂面积小、粘合剂位置偏、浆拉尾、甩浆

框架/引脚检测：框架/引脚连接、框架/引脚缺损、框架/引脚弯曲、框架/引脚脏污、框架/引脚尺寸、框架/引脚划伤

晶圆AOI  —  WV-Archimedes

晶圆AOI检测设备，适用于切割后晶圆的缺陷检测，兼容6"/8"/12"晶圆尺寸。

拥有2D/3D核心检测算法和光学模组，具备复判和次品标记功能，可同时检测晶圆正面与背面的缺陷。

拥有完全自主知识产权的检测能力，如芯片正面的表面损伤、保护线损伤、脏污、表面墨点、崩边、划偏、焊盘脏污、脱芯、连铝、漏划；芯片背面崩缺、背面脱落、晶粒残留。

晶圆AOI  —  WV-Archimedes

背面检测： 脏污、崩边、针痕、划伤等

次品标记：e-mapping 标识功能，选配点墨标识功能

塑封后芯片六面外观检测分选  —  CS100 

塑封后芯片六面检测分选设备，适用于塑封后的IC芯片表面缺陷检测和分选，兼容3*3~50*50mm芯片尺寸。

拥有2D核心算法和光学模组；首创无更换工装进行五面检测。

拥有完全自主知识产权的检测和尺寸测量能力，如OCR、划伤、沾污、孔洞、毛刺、异色检测；引脚共面、引脚宽度、高度测量等。

深圳市华拓半导体技术有限公司产品的核心优势

1、自主研发的专用双远心光学系统和高性能电流驱动光源控制器

2、近百种固晶、焊线、框架、胶水/焊线以及Die表面专用检测算法

3、自适应瑕疵检测和高速自动匹配焊线算法

4、丰富的SPC功能，可自定义缺陷代码名称以及可追踪的缺陷mapping数据

5、可与MES系统对接，支持TCP/IP、SECS/GEM等通信协议

6、中央控制系统，远程对多台检测设备进行操作管理

深圳市华拓半导体技术有限公司企业文化

华拓半导体力争成为半导体检测领域的领导品牌

深圳市华拓半导体技术有限公司愿景：成为半导体检测领域的领导品牌

深圳市华拓半导体技术有限公司使命：聚焦客户需求，致力于科技创新，持续为客户创造最大价值

深圳市华拓半导体技术有限公司核心价值观：诚信担当、合作共赢、崇尚创新、追求卓越

加入深圳市华拓半导体技术有限公司

每天8小时工作制，周末双休

入职即可购买五险一金

节假日发放过节礼品

每年深圳市华拓半导体技术有限公司定期开展多次全体员工团建活动

年度体检

年终奖、绩效奖、项目奖金等

联系深圳市华拓半导体技术有限公司

深圳市华拓半导体技术有限公司联系邮箱：sales@vatoptec.com

深圳市华拓半导体技术有限公司总部地址：深圳市光明区光明街道碧眼社区华强 创意公园5栋B座0402

深圳市华拓半导体技术有限公司东莞子公司：东莞市松山湖园区科技十路一号 宝豪清园8栋