深圳格芯集成电路装备有限公司

深圳格芯集成电路装备有限公司

深圳格芯集成电路装备有限公司是国家高新技术企业，深圳市专精特新中小企业，专注于集成电路芯片检测装备的研发、生产和销售，致力于成为中国集成电路芯片检测设备领先供应商。深圳格芯集成电路装备有限公司拥有自主知识产权和品牌，研发和销售团队成员来自美国麻省理工学院、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京航空航天大学等国内外知名大学，具备强大的研发能力；截至2024年9月累计获得120项发明和实用新型专利及8项软件著作权，产品已广泛应用于海内外众多知名集成电路封装测试企业。深圳格芯集成电路装备有限公司前身是深圳格兰达智能装备股份有限公司，成立于2004年，是国家高新仪器校准技术企业，自2006年开始从事集成电路、自动化设备的研发和生产。格芯继承了格兰达的专利技术和研发队伍，持续积累创新和研发优势。

芯片第三次光学检测设备（AOI）

芯片第三次光学检测设备用于集成电路贴片、焊线工序的外观检测；采用多色多角度组合光源、高清相机快速打光成像，支持多种智能算法；具有二维码读取功能，可生成Mapping结果；支持SECS通讯，实现设备监控和数据上传；设备具有3D检测、次品喷墨等扩展功能模组。

集成AI人工智能技术，业界领先的UPH、建档速度快、准确率高、稳定性好，适用于QFN、SOP、SIP、BGA、FC、IGBT等芯片产品。

成品光学检测设备

成品光学检测设备主要用于QFN,LQFP,BGA等料盘装芯片的外观检测，拥有超高的检测速度，3D模组可精准量测共面性、翘曲、锡球大小、5S等，2D模组可检测出芯片表面的崩边、划伤、裂纹、异物、字符等。

具有丰富的引脚尺寸检测功能、强大外观检测功能、灵活的图像预处理功能、具有配套的数据管理系统（历史缺陷数据复看、检测数据统计、生成报表等）。

拥有超高的吞吐量，UPH最高可达60K，行业耕耘10年以上，积累了强大的算法，兼容性高，导航式操作界面更加友好。

深圳格芯集成电路装备有限公司产品

格芯研制的集成电路光学检测、测试分选、晶圆检测等多个系列产品已成功进入日月光、长电、华天、通富、嘉盛等国内外一流的集成电路封测企业，得到市场的广泛认可。

深圳格芯集成电路装备有限公司科研

研发团队成员来自美国麻省理工学院、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京航空航天大学等国内外知名大学，具备强大的研发能力，是深圳市集成电路封测设备工程研究中心、广东省集成电路封测设备工程技术研究中心。截止2024年9月累计获得120项发明和实用新型专利及8项软件著作权。

深圳格芯集成电路装备有限公司资质

2019年5月被认定为深圳市集成电路封测设备工程研究中心，2020年2月被认定为广东省集成电路封测设备工程技术研究中心，2022年12月通过国家高新技术企业认定，2023年4月通过深圳市专精特新中小企业认定。

深圳格芯集成电路装备有限公司联系地址：深圳市坪山区翠景路33号格兰达装备产业园二期

电子邮箱：sales@grand-tec.com