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如何进行显微硬度计的计量校正测试
如何进行显微硬度计的计量校正测试为确保材料微小区域硬度测量精准可靠的关键环节。计量校正显微硬度计时，首先需选用标准硬度块（如HV0.2-HV1范围内经认证的基准试样），通过精确调整加载载荷（如10g-200g）与保载时间（通常10-15秒）来模拟实际检测条件；计量校正过程重点检测压痕尺寸测量系统的分辨率（≤0.1μm）与对角线长度读数误差（≤±0.1μm），同时验证压头几何形状（金刚石正四棱锥体两相对面夹角136°±0.5°）与仪器主轴垂直度（≤0.5°），并通过多次加载循环修正系统非线性偏差，最终出具包含修正系数的校准证书，保障仪器在金属镀层、微小部件等硬度测试中的准确性。
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显微硬度计的计量校正测试采用的是用显微硬度法来进行测量。如何进行显微硬度计的计量校正测试这种方法是固定式的采用显微硬度计对硬度计进行直接测量，将电镀后的工件置于显微硬度计的测量台上，然后读出数据。具体而言，计量校正时需选用标准硬度块，精确调整加载载荷与保载时间，检测压痕尺寸测量系统分辨率，并验证压头几何形状与仪器主轴垂直度，通过多次加载循环修正误差，确保电镀工件硬度测量数据的精准可靠。
显微硬度法测量的好处是测量准确，精度较高;而它的缺点则是测量过程比较繁琐，需要将仪器放置在固定的位置如实验室，然后把工件拿到实验室进行测量，且测量速度较慢，效率低，并不适合大型工件的现场成批工件的快速测量和镀层硬度测量。
本文由测量仪器检定中心推出。
