半导体制造背后的隐秘与伟大
半导体制造背后的隐秘与伟大,不仅体现在纳米级的精雕细琢,更依赖于每一道工序中精准的计量与控制。从光刻对准到薄膜沉积,工艺设备的稳定性直接关系到芯片良率,而仪器校准正是确保这些设备参数精确的基石。通过定期的精密校准,将测量溯源至国际标准,才能在微观世界实现宏观的产业奇迹,支撑起现代数字社会的运转。
半导体晶圆的整个制造过程中包含数百个步骤,需要一到两个月的时间。在任意一步如果附着了灰尘或尘粒,就会产生无法预测的缺陷。如果晶圆表面出现大量缺陷,则无法正确创建电路图案,从而导致图案缺失。
如果有许多缺陷,它们会阻止电子电路正常工作,从而使芯片成为有缺陷的产品。
如果在流程的早期出现任何缺陷,那么在随后的耗时步骤中进行的所有工作都将被浪费。因此,需要在半导体制造过程的关键点建立计量和检查过程,以确保可以确认和保持一定的良率。
检测和量测虽然经常被认为是测量的同义词,但它是一个更全面的概念,它不仅指测量本身,还指通过考虑误差和准确度以及计量设备的性能和机制进行的测量。如果图案测量不在给定的规格范围内,则制造的设
备不会按设计运行,在这种情况下,电路图案的曝光转移可能会被重新仪器校准加工。
深圳市华拓半导体技术有限公司是成立于2019年11月的国家级高新技术企业,是国内领先的半导体后道自动化检测设备(AOI)与在线检测系统解决方案的供应商。
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