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半导体制造背后的隐秘与伟大
半导体制造背后的隐秘与伟大，不仅体现在纳米级的精雕细琢，更依赖于每一道工序中精准的计量与控制。从光刻对准到薄膜沉积，工艺设备的稳定性直接关系到芯片良率，而仪器校准正是确保这些设备参数精确的基石。通过定期的精密校准，将测量溯源至国际标准，才能在微观世界实现宏观的产业奇迹，支撑起现代数字社会的运转。
半导体晶圆的整个制造过程中包含数百个步骤，需要一到两个月的时间。在任意一步如果附着了灰尘或尘粒，就会产生无法预测的缺陷。如果晶圆表面出现大量缺陷，则无法正确创建电路图案，从而导致图案缺失。
如果有许多缺陷，它们会阻止电子电路正常工作，从而使芯片成为有缺陷的产品。
如果在流程的早期出现任何缺陷，那么在随后的耗时步骤中进行的所有工作都将被浪费。因此，需要在半导体制造过程的关键点建立计量和检查过程，以确保可以确认和保持一定的良率。
检测和量测虽然经常被认为是测量的同义词，但它是一个更全面的概念，它不仅指测量本身，还指通过考虑误差和准确度以及计量设备的性能和机制进行的测量。如果图案测量不在给定的规格范围内，则制造的设
备不会按设计运行，在这种情况下，电路图案的曝光转移可能会被重新仪器校准加工。
深圳市华拓半导体技术有限公司是成立于2019年11月的国家级高新技术企业,是国内领先的半导体后道自动化检测设备（AOI）与在线检测系统解决方案的供应商。
公司创始团队成员在算法、光学、机电等方面均有海外半导体装备龙头企业近20年的行业经验积累，分别为毕业于香港大学、新加坡国立大学、哈工大、北航、华科等国内外名校的博士硕士，60%的员工具有半导体行业多年的工作
经历，深刻了解半导体后道封装设备的生产工艺流程以及晶圆切割、固晶焊线、IC分选、晶粒检测等品控管理。
自主开发的产品包括固晶焊线自动化检测设备、晶圆自动化检测设备、IC分选机、晶粒检测分选机等，涵盖 2D/3D 机器视觉检测的全系列产品，主要覆盖领域在 Wafer/IC/IGBT/IPM/SiP/FC/COB/LED/引线框架/光通讯/光伏等，
并已服务了数十家IC、IGBT、LED和晶圆领域的头部和标杆客户，包括：中芯集成、中车时代、比亚迪、汇川、士兰微、中电科、气派科技等数十家客户，实现了封测领域高端检测设备的国产替代。
