深圳中科飞测科技股份有限公司简介

深圳中科飞测科技股份有限公司简介

深圳中科飞测成立于2014年，公司始终坚持自主研发和自主创新的原则，依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新，公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备。

质量控制设备是芯片制造的核心设备之一，公司检测和量测设备能够对上述领域企业的生产过程进行全面质量控制和工艺检测助推客户提升工艺技术，提高良品率，实现降本增效的仪器校准目标。

深圳中科飞测科技股份有限公司检测设备

无图形晶圆缺陷检测设备系列产品介绍

该系列设备为全自动化的无图形晶圆表面缺陷检测设备，提供先进的缺陷计数、空间分布和缺陷分类功能，检测表面类型覆盖Bare, Oxide, Nitride,Metal等。设备使用激光以多角度照明至晶圆表面，并通过样品台的多维运动实现全样品表面的快速扫描，综合分析缺陷图像，可检测出缺陷的具体类型和尺度。

无图形晶圆缺陷检测设备系列产品特点

1.支持SECS/GEM SEMI标准，完美兼容工厂自动化系统;

2.提供无与伦比的可靠性与拥有成本;

3.覆盖集成电路前道先进工艺节点的颗粒污染检测需求;

4.全面覆盖芯片客户、大硅片客户及半导体设备客户的颗粒污染检测需求;

5.全面覆盖2~12寸晶圆及I/族化合物半导体颗粒污染检测需求。

明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列产品介绍

该系列设备主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测，能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，适应不同检测精度需求，能够实现高速自动对焦，适用于集成电路前道和先进封装领域。

明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列产品特点

1.亚微米级晶圆正背边全维度三合一缺陷检测设备;

2.灵活的模块化配置，节省成本和空间;

3.支持三模组同时在线高速数据采集;

4.可搭配深度学习算法实现高效率、高准确率ADC服务:

5.多维度测量结果评价和展示，快速聚焦工艺问题。

三合一图形晶圆缺陷检测设备系列产品介绍

该系列设备主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测，能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，适应不同检测精度需求，能够实现高速自动对焦，适用于集成电路前道和先进封装领域。

三合一图形晶圆缺陷检测设备系列产品特点

1.亚微米级晶圆正背边全维度三合一缺陷检测设备;

2.灵活的模块化配置，节省成本和空间;

3.支持三模组同时在线高速数据采集;

4.可搭配深度学习算法实现高效率、高准确率ADC服务;

5.多维度测量结果评价和展示，快速聚焦工艺问题。

图形晶圆缺陷检测设备系列产品介绍

该系列设备主要应用于品圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测，能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，适应不同检测精度需求，能够实现高速自动对焦，适用于集成电路前道和先进封装领域。

图形晶圆缺陷检测设备系列产品特点

1.亚微米级晶圆正背边全维度三合一缺陷检测设备;

2.灵活的模块化配置，节省成本和空间:

3.支持三模组同时在线高速数据采集;

4.可搭配深度学习算法实现高效率、高准确率ADC服务:

5.多维度测量结果评价和展示，快速聚焦工艺问题。

暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列产品介绍

该系列设备基于先进的DUV暗场散射平台，配备自适应光瞳滤波系统与high NA镜头，收集晶圆表面缺陷各空间角度的散射光，搭配高速TDI相机和强大算法。该系列设备可用于快速高效地检测图形品圆加工过程中的各类缺陷，满足国内先进集成电路前道工艺和先进封装等场景的暗场纳米图形缺陷检测需求，应用于国内多家主流芯片客户，关键技术全部自主可控，性能对标行业TOP机型。该系列设备的推出填补了国内产品空白，打破了国外垄断，并逐步实现国产替代。

暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列产品特点

1.DUV激光暗场线扫描与线探测平台;

2.多通道大数值孔径高分辨成像系统;

3.高速背照式TDI探测系统;

4.高速高精度气浮运动平台;

5.高速自动对焦与闭环反馈控制系统:

6.自适应光瞳成像与滤波系统。

深圳中科飞测科技股份有限公司量测设备

光学关键尺寸量测设备系列产品介绍

该系列设备主要应用于半导体先进工艺节点中器件关键尺寸和三维形貌的量测，在光学设计、机械结构、算法方案上具有优秀性能，测量准确性高、灵敏度高、速度快，加速半导体晶圆厂实现最优器件性能和制造良率的工艺制程。

光学关键尺寸量测设备系列产品特点

1.结合宽光谱反射仪和椭偏仪模块，适用于不同应用场景(Logic/DRAM/V-NAND/特种工艺)的光学关键尺寸量测;2.自动量测任务下发及结果上报,提供全自动量测解决方案;

3.多维度量测结果评价与展示,直观展示工艺问题;

4.配置离线分析和批量导入功能,节约机台使用时间。

三维形貌量测设备系列产品介绍

该系列设备主要应用于品圆表面的纳米级三维形貌测量、双/多层薄膜厚度测量、关键尺寸和偏移量测量，配合图形品圆智能化特征识别和流程控制、晶圆传片和数据通讯等自动化平台。主要应用在集成电路前道及先进封装领域。

三维形貌量测设备系列产品特点

1.0.1nm精度三维表面形貌测量:

2.集成多种测量系统，实现多种工艺过程监控;

3.自动化特征位置搜索定位，自定义形貌测量结果输出上报:

4.多维度量测结果评价与展示，直观展示工艺问题;

5.配置批量导入以及数据自动上报，节约人力成本。

金属膜厚量测设备系列产品介绍

该系列设备主要应用千品圆纳米级的单/多层、金属膜的膜厚测量，采用皮秒超声技术实现高精度薄膜膜厚、声速与杨氏模量的快速测量。主要应用在集成电路前道与先进封装领域。

金属膜厚量测设备系列产品特点

1.具备非接触、无损的测量特点;

2.具备REF&PSD两种测量模式:

3.具备高精度、高重复性测量能力，可全面覆盖多种工艺需求:

4.具备无图形与图形晶圆的识别与高精度对位、自动对焦功能;

5.标准SEMI通讯协议，全自动量测任务下发及结果上报。

介质薄膜膜厚量测设备系列产品介绍

该系列设备主要应用于晶圆纳米级的单/多层膜、金属膜的膜厚测量，采用椭圆偏振技术和光谱反射技术实现高精度薄膜膜厚、n-k值的快速测量。主要应用在集成电路前道领域。

介质薄膜膜厚量测设备系列产品特点

1.高精度、高重复性膜厚测量，全面覆盖多种工艺需求，宽光谱椭偏仪、激光椭偏仪、反射式膜厚仪、应力等多种非接触光学探头可选，满足各种量测场景需求;

2.全自动量测任务下发及结果上报，节约人力成本;

3.多维度量测结果评价与展示，直观展示工艺问题;

4.配置离线分析和批量导入，节约机台使用时间。

套刻精度量测设备系列产品介绍

该系列设备主要应用于集成电路光刻工艺套刻误差测量，基于全新的高分辨率成像系统与先进工件台和可切换照明系统实现更快速和准确的套刻测量，通过将数据建模并反馈给光刻机以帮助光刻机优化不同层之间的光刻图案对齐误差，最终达到提高套刻对准精度的目的。

套刻精度量测设备系列产品特点

1.高分辨率成像系统和先进工件台实现亚纳米级套刻测量精度，层间量测条件优化切换和纳米级分辨率可调波长保障全面覆盖多种工艺需求多样化工作模式，确保工艺波动下的鲁棒性:

2.预防性诊断和自动校准，保障设备稳定运行;

3.多参数的Recipe自动评价和优化，及数据集中管理，节约人力成本:

4.先进算法在机台端配合验证套刻目标设计，实现制程稳定性:5.多维度测量结果评价和展示，快速聚焦工艺问题。

深圳中科飞测科技股份有限公司使命:成为全球制造业高质量发展的质量控制设备和服务的第一选择

深圳中科飞测科技股份有限公司价值观:客户、贡献、本质、诚实

深圳中科飞测科技股份有限公司分支机构

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