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仪器校正对故障现象的影响

仪器校正对故障现象的影响体现在其对设备性能的深度诊断与优化作用。当设备出现示值漂移、重复性差等故障现象时，规范的仪器校正能准确定位问题根源：若仪器校正数据稳定但实际使用异常，可排除仪器本身问题，转向外部干扰因素；若仪器校正发现系统误差超差，则需对传感器、电路等硬件进行校准或更换。定期仪器校正还能通过历史数据对比，发现性能衰减趋势，在故障显现前进行预警性维护。因此，仪器校正不仅是精度保证手段，更是故障预测与健康管理的关键技术环节。

仪器校正对故障现象的影响在温度相关故障诊断中尤为显著。仪器校正升降温法：有时，仪表工作较长时间，或在夏季工作环境温度较高时就会出现故障，关机检查正常，停一段时间再开机又正常，过一会儿又出现故障。仪器校正对故障现象的影响分析表明，此类间歇性故障常与温度漂移有关，需通过仪器校正验证温漂系数。仪器校正对故障现象的影响具体表现为：在升温/降温过程中进行多点仪器校正，若发现示值误差随温度变化超差，可判定为温度补偿失效。仪器校正对故障现象的影响的深入分析，能够准确区分元器件老化与环境适应性故障。通过仪器校正建立温度-误差曲线，可为故障元件更换或软件补偿提供依据，从而消除温度引发的间歇性故障。

这种现象是由于个别或元器件性能差，高温特性参数达不到指标要求所致。

为了找出故障原因，可采用升降温法。所谓降温，就是故障出现时，用棉纤将无水酒精在可能出故障的部位抹擦，使其降温，观察故障是否消除。所谓升温就是人为地将环境温度升高，比如用电烙铁放近有疑点的部位(注意切不可将温度升得太高以致损坏正常器件)试看故障是否出现。骑肩法骑肩法也称并联法。

把一块好的芯片安在要检查的芯片之上，或者把好的元器件(电阻电容、二极管、三极管等)与要检查的元器件并联，保持良好接触，如果故障出自于器件内部开路或接触不良等原因，则采用这种方法可以排除。

电容旁路法当某一电路产生比较奇怪的现象，例如显示器混乱时，可以用电容旁路法确定大概出故障的电路部分。将电容跨接在电源和地端；对晶体管电路跨接在基极输入端或集电极输出端，观察对故障现象的影响。如果电容旁路输入端无效而旁路它输出端时故障现象消失，则确定故障就出现在这一级电路中。