中国2017“智能制造”产业链研究报告显示,随着工业4.0深入推进,智能制造正成为制造业转型升级的核心驱动力,涵盖智能装备、工业机器人、自动化产线及工业互联网等关键环节。在这一过程···
国人的测量仪器时代或将到来。随着国产仪器在核心技术上的持续突破,以数字示波器、频谱分析仪、精密电阻计等为代表的自主研发产品正逐步替代进口,广泛应用于电子制造、通信研发、新能源及航空···
电动机噪声振动和声振粗糙度(NVH)开发中,使用低计算成本的系统级模型预测早期噪声振动和声振粗糙度,已成为提升电机品质与用户体验的关键技术路径.该模型通过简化计算流程,在设计初期快···
设计探索Simcenter STAR-CCM+通过在流程的早期探索设计空间来提高产品性能,其核心在于利用参数化研究与优化算法,快速评估大量设计方案的流体、热力学等特性.虽然其为虚拟···
模块Simcenter FLOEFD LED通过精确的热特性和光学仿真,为打造成功的照明产品设计提供关键技术支撑.该模块能够精准模拟LED芯片的结温分布、光通量衰减及散热系统效能···
电池热管理使用数字孪生和多尺度方法来设计和优化能源效率,通过构建实时映射电池工作状态与热行为的虚拟模型,实现热失控预警,温度场精准调控与系统能效提升.该方法融合宏观热流体仿真与微观···
电磁学Simcenter STAR-CCM+多物理场环境下快速可扩展的电磁分析工具,为电机,变压器及高频电子设备的电磁特性仿真提供了高效解决方案.该工具通过先进的电磁场求解算法,精···
Simcenter FLOEFD BCI-ROM和Package Creator模块为电子系统热设计提供了高效的降阶建模与封装创建解决方案.BCI-ROM能快速生成高精度的紧凑热模···
在电子冷却研究领域,精准的热特性分析是保障器件可靠性的关键.自动校准模块Simcenter FLOEFD T3STER通过深度融合热仿真与测试数据,显著提升了热模型与实际工况的匹···
通过功率循环实验量化大功率多芯片IGBT模组热路径中的分层及降级区域,是评估其可靠性与寿命的关键方法.该实验通过施加周期性电热负载,结合红外热像仪与结温监测系统,精准定位界面材料退···
适用于先进3D IC封装完整的裸片到系统热管理解决方案,需贯穿芯片级至系统级的全链路热控优化.该方案集成高精度建模与实测验证技术,依托仪器检定确保关键热参数(如结温,热阻,界面热导···

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